DoITがTIE2023で半導体とネットゼロ・ソリューションに焦点を当てたDiscovering Technology Treasures展

【台北2023年10月12日PR Newswire＝共同通信JBN】台湾経済部産業技術局（DoIT）は12日、2023 Taiwan Innotech Expo（TIE、台湾イノテックエキスポ）でDiscovering Technology Treasures（技術の宝を発見する）展示をスタートさせました。台北世界貿易センター第1展示ホール内のInnovation Pilot Pavilion（イノベーションパイロット・パビリオン）で開催される本展示会には、工業技術研究院（ Industrial Technology Research Institute、ITRI）、Metal Industries Research & Development Centre（MIRDC）、Taiwan Textile Research Institute（TTRI）、Automotive Research & Testing Centre （ARTC）など14の著名な研究機関の最新の研究開発努力が結集しました。本展示会では、半導体、スマート製造、生物医学技術、ネットゼロ排出ソリューションの各分野の厳選された80のイノベーションが紹介されています。

DoITのChiou Chyou-Huey局長は、技術研究プロジェクトへの年間100億台湾ドル以上の投資に支えられているこれらの革新的展示が、産業界に力を与えていることを強調しました。半導体やネットゼロ・ソリューションなどの技術は業界のリーダーに採用され、新たなビジネスチャンスの獲得を可能にしています。こうした技術は、研究開発の成果をスタートアップ企業や新興産業の繁栄に変える、同省の起業構想の好例です。

展示の中には、ITRIのHigh-Strength High-Density Probe Card Technology（高強度高密度プローブカード技術）もあります。三元合金と片持ち梁構造のマイクロ電気機械メカニズムを利用したこの革新的プローブカードは、20マイクロメートル以下の針ほどのサイズで、チップの同時テスト能力を約2倍に高めており、1枚当たり最大50万回のタッチに耐えられます。さらに、同プローブカードには両面アライメント技術が組み込まれており、従来手作業で行われていた針の組み立て工程を自動化することで、人件費と製造コストの両方を効果的に削減します。加えて、同プローブカードの3次元回路は、レーザー誘起メタライゼーション技術によって効率化されており、衛星通信やマイクロLEDディスプレーに使用されているような高周波チップのテストが可能です。ITRIは、この先駆的プローブカード技術を半導体テストに導入するため、半導体製造大手企業と協力してきました。

ネットゼロ技術の見どころは、MIRDCのRenewable Polymorphic Transition Materials（再生可能な多形転移素材）です。廃棄されたカキ殻、石、3Dプリンティング技術を統合した、この持続可能な建築素材は、精密鋳型、耐火レンガ、ろ過石など、さまざまな用途の需要に応えています。国立海洋科学技術博物館、台湾のEco-Angels（エコエンジェルズ）、Delta Electronics Foundationなどの教育機関や非営利団体が、海洋生態系回復に向けた人工サンゴ礁づくりに本ソリューションを採用しています。

Discovering Technology Treasures展の物理的展示は2023年10月15日まで、オンライン版は2024年3月6日までアクセス可能です。より多くの議論を希望する来訪者をお待ちしています。本展示会の詳細については、https://online.inventaipei.com.tw/en/index.html をご覧ください。

▽企業問い合わせ先
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DoIT Researcher
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