ERS electronicが次世代WAT330でFan-out Wafer-Level Packagingの反り修正性能を改善

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【ミュンヘン2022年11月16日PR Newswire＝共同通信JBN】半導体製造用熱管理ソリューションの業界リーダーERS electronic（https://www.ers-gmbh.com/ ）は、同社のWarpage Adjustment Tool（反り調整ツール）（https://www.ers-gmbh.com/fan-out-equipment/warpage-adjustment/wat ）（WAT330）を改良し、反りの測定・修正の強力な機能を組み込んだ。

WAT330：「ERS electronicのNext-Generation Warpage Adjustment Tool（次世代反り調整ツール）は今、発注可能」

Fan-out Wafer Level Packaging（FoWLP、ファンアウト・ウエハーレベル・パッケージング）は、最も優れた高度なパッケージング技術の1つである。しかし「反り」とも呼ばれるウエハー変形は依然、共通の課題である。この技術は引き続きOSAT（半導体組み立て・試験受託業者）によって採用され、研究から大量生産に移行しており、反りを理解し、処理することは、機械の休止時間と生産量低下を避けるために重要である。

フラウンホーファーIZM（信頼性・マイクロインテグレーション研究所）Technology Characterization & Reliability Simulation（技術特性評価・信頼性シミュレーション）チーム責任者のOlaf Wittler博士は「FoWLPにとって、大きな課題の1つは工程内での反りである。われわれのモデルとテストで、材料挙動、レイアウト、形状、荷重履歴からの重大な影響を観察した。従って、反り低減に向けてこれらの影響要因を制御するソリューションと戦略は、その課題の解決に不可欠である」と語っている。

ERSは、ファンアウトで形成されたウエハーの反りの調整で15年近くの経験がある。同社は、特許取得済みのAirCushion技術、非接触輸送と1mm未満への反り低減のためのTriTempスライドで業界全体に知られている。いずれもほとんどのERSのマシンで見つけることができ、一般的に熱剥離後の反り修正に用いられている。しかし、WAT330により、企業は発生の場所にかかわらず、反りの問題に対処することができる。

ERS electronic FO Equipment Business Unit（ファンアウト装置事業部門）Debbie-Claire Sanchezマネジャーは「反りは大量生産における最大の懸念であり、FO（ファンアウト）の構造はより複雑になるので、今後もそれは変わらない。そのため、当社は反り修正機能を独立型マシンに拡大し、それを製造支援のために工程間に配備できる」と語っている。

改良されたWAT330は、クリーンルーム・クラス100用のHEPAフィルターシステムを装備している。また、GEM300 SEMIスタンダードに完全に準拠し、自動化された製品の積み降ろしにも対応している。もう1つの注目すべき改良点はマシンの窒素環境であり、銅の酸化を避けるため酸素レベルを0.5%まで下げることができる。新しいWAT330は、失敗のないウエハー出荷のために強力な真空サーマルチャックも備えている。

このマシンは今、発注可能。

▽ERSについて
ERS electronic GmbHは、ウエハー検査のための高速・正確な空冷ベースのサーマルチャックシステムと、FOWLP/PLP（ファンアウト・ウエハーレベル・パッケージング／パネルレベル・パッケージング）のための熱剥離・反り調整ツールにより、半導体業界で極めて高い評価を得ている。

www.ers-gmbh.com

Photo: https://mma.prnewswire.com/media/1948332/WAT330_machine.jpg
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ソース：ERS electronic GmbH