JCETが「中国上位100社賞」を受賞し、同社の企業価値が評価される

AsiaNet 99326 （3245）

【上海2022年12月23日PR Newswire＝共同通信JBN】22nd China Business Top 100 Forum（第22回中国上位100社フォーラム）がこのほど海南省の三亜で開催された。このフォーラムが認定する2022 China Top 100 Listed Companies（2022年中国上位上場企業100社）定例賞で、JCETは2022「China Top 100 Enterprise Award」（2022年中国上位100社賞」を受賞し、JCETのLi Zheng最高経営責任者（CEO）は「China Top 100 Outstanding Entrepreneur Award」（中国トップ100優秀起業家賞）を受賞した。

フォーラムの初日、Li Zheng氏は「専門的で国際的な運営を堅持し、企業のハイテクで高品質な発展を促進する」との基調講演を行い、JCETが長年にわたり、どのようにして顧客、株主、集積回路（IC）業界全体の発展のために一貫して価値を創造してきたかを説明した。

▽優れたパフォーマンスで富と価値を創出

近年、JCETは新しい取締役会と同社経営陣の指揮の下、3年連続で業績の「飛躍」を達成し、着実な発展の軌道に乗り始めた。2021年、JCETのフリーキャッシュフローは33億4000万人民元で、前年比38.0％増となった。現在、JCETは12四半期連続でフリーキャッシュフローのプラスを達成している。

今年1-3月期、同社は売上高、純利益ともに同社史上最高を記録した。半導体コンサルティング機関「Ijiwei」の統計によると、2022年10月末の時点で上海株式市場に上場している半導体企業160社のうち、JCETは第1-3四半期の純利益が1位、売上高が2位だった。

▽製品とサービスを高めて市場価値を実現

JCETは、高性能、高密度、カスタマイズされたパッケージング製品のニーズがさまざまな分野、特に新興の高価値アプリケーションで高まっていることに直面し、高性能パッケージング技術の革新的な研究開発に深く携わってきた。高集積ウエハーレベルパッケージング、2.5D/3Dインテグレーション、システムレベルパッケージング、高性能フリップチップパッケージングなど、業界の主要開発トレンドに沿った豊富な技術ポートフォリオを持っている。また、JCETの関連特許数は業界で世界2位である。

JCETは傑出したパッケージング・テスト技術やソリューションに加え、確固とした顧客満足度を常に維持してきた。近年ではこうしたことが認められ、優れたサプライヤーあるいは優れたパートナーなどに向けた賞を多くのグローバルな顧客から受賞している。

▽パッケージングの価値を実現して業界を先導

ポスト・ムーアの時代において、パッケージング技術は集積回路産業の持続的な発展を促進する鍵の1つになった。JCETは業界への深い理解に基づき、「チップ完成品製造」という概念を開拓し、バックエンド製造価値を再定義してきた。

Li Zheng氏は次のように述べた。「これからの10年間は、バックエンド製造業の発展にとっての『黄金時代』になるだろう。JCETは、業界の発展のトレンドを牽引し、企業の価値創造を向上させ、世界中の顧客と株主に還元するとともに、世界中のユーザーのスマートな生活のために先進的で信頼できる製造技術とサービスを提供し続ける。同時に、JCETは業界のサプライチェーン・パートナーとも開かれた心で誠意をもって協力し、業界全体の発展のために、より大きな価値を継続的に創出していく」

▽JCET Groupについて
JCET Groupは、世界をリードする集積回路製造と技術サービスのプロバイダーで、半導体パッケージ統合設計と特性評価、研究・開発（R&D）、ウエハーテスト、ウエハーバンピング、パッケージ組み立て、最終テストと世界のベンダーへの直送を含むあらゆる種類のターンキーサービスを提供している。

同社の包括的ポートフォリオは、先端的なウエハーレベルパッケージング、2.5D/3D、システム・イン・パッケージ、信頼性のあるフリップチップとワイヤーボンディング技術に基づき、モバイル、コミュニケーション、コンピューティング、消費者、車載、産業などに向けた幅広い半導体アプリケーションをカバーする。JCET Groupは、中国と韓国に2つの研究・開発センター、中国、韓国、シンガポールに6つの製造拠点を置くほか、世界中に販売センターを持ち、中国国内と世界の顧客に緊密な技術協力と効率的なサプライチェーン製造を提供している。

ソース：JCET Group