DFIがコンパクトなファンレスシステムEC70A-TGUでエッジAI展開を強化

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DFIがコンパクトなファンレスシステムEC70A-TGUでエッジAI展開を強化



【台北2022年12月6日PR Newswire】複数の業界にわたる組み込み型ソリューションとエッジAIコンピューティングテクノロジーで世界をリードするベンダーであるDFIは、新しいエッジAI推論コンピューターEC70A- TGUをリリースした。
【画像：https://kyodonewsprwire.jp/img/202212080938-O1-2anKz44T】



EC70A-TGUは、インテル（R）第11世代Tiger Lake Core（TM）プロセッサーを搭載し、コンパクトなプラットフォームに8GB のオンボードメモリーを搭載している。

EC70A-TGUは、Iris（R）Xe内蔵グラフィックスに全く新しいGPUを搭載し、計り知れないGPUグラフィックスパフォーマンスと画像とビデオストリームの高速処理を可能にする。ユーザーはこのGPUを活用して、産業オートメーション、AMR/AGV、スマートトランスポーテーション、医療画像処理など、さまざまなアプリケーション向けの最先端のAIソリューションを駆動することができる。

EC70A-TGUは、前世代のファンレス組み込みシステムのコンパクトなサイズを維持し、わずか181.6mm x 57mm x 118.4mmのコンパクトなファンレス設計を装備し、大幅に向上したパフォーマンスを提供する。さらに、EC70A-TGUは、複数のI/Oをサポートし、最大6つのUSB 3.1ポートを備えた同等製品よりも優れたパフォーマンスを発揮し、より多くのセンサーやデバイスに接続できる。

EC70A-TGUはまた、マイナス摂氏20度～摂氏60度の広温度範囲とファンレス設計を、パフォーマンスを損なうことなくサポートし、ファクトリーオートメーションおよびスマートシティーアプリケーションの過酷な動作環境にも対応する。このシステムには、振動耐性のあるオンボードメモリーも含まれており、輸送による衝撃を軽減する。

DFIは、同社の高度な研究開発設計の利点を活用し、専用の組み込みシステムを開発するためのアプリケーションの最適化を継続していく。EC70A-TGUは、全体的な生産効率を加速し、精度を向上させ、エラーゼロの生産ライン実現を支援し、スマートファクトリーとインテリジェントウエアハウスアプリケーションのパフォーマンスをスケールアップする。

▽ 主な特長
＊インテル（R）第 11世代Tiger Lake Core（TM）i7／i5／i3プロセッサー
＊8GBオンボードメモリーと1つのSO-DIMM DDR4
＊最大4つのLANまたは6つのUSBをサポート（SKUによる）
＊トリプルディスプレー：2つのHDMI（4K@30Hz）と1つのVGA（2K@60Hz）
＊幅広い温度動作をサポート：-20°C－60°C
＊M.2 Bキー3042／3052 5G-NRモジュールをサポート
＊最大15年の製品ライフサイクルをサポート

▽ 主要なアプリケーション
＊ファクトリーオートメーション
＊モバイルロボティクス（AMR）／無人搬送車（AGV）
＊マシンビジョン
＊医療画像処理

▽ DFIについて
1981年に設立されたDFIは、多数の組み込み業界における高性能コンピューティング技術でトップ3のIPCプロバイダーのうちの1社である。DFIの産業グレードのソリューションによって、顧客は設備を最適化し、産業オートメーション、医療、ゲーム、輸送、エネルギー、ミッションクリティカル、リテールなど、さまざまな市場で高い信頼性、長期のライフサイクル、24時間年中無休の耐久性を確保できる。詳細はウェブサイトhttp://www.dfi.com/ を参照。

▽ 問い合わせ先
DFI MARCOM
dfimarcom@dfi.com
886-2-2697-2986

ソース：DFI

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（日本語リリース：クライアント提供）