JCETが第3四半期に過去最高業績を更新、高性能パッケージング技術が半導体のバックエンド製造に新たな機会を開く

 
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AsiaNet 98513 （2705）

【上海2022年10月27日PR Newswire＝共同通信JBN】
▽2022年第3四半期の財務状況ハイライト

＊売上高は91億8000万元人民元で、前年同期比13.4％の増加。第3四半期としてはJCET史上で最高を記録。
＊営業利益は17億元。純設備投資は10億7000万元、フリーキャッシュフローは6億3000万元。
＊純利益は9億1000万元。第3四半期としてはJCET史上で最高を記録。
＊1株当たり利益は0.51元（2021年第3四半期は0.45元）。

▽2022年第1-3四半期の財務状況ハイライト

＊売上高は247億8000万元人民元で、前年同期比13.1％の増加。JCET史上で最高を記録。
＊営業利益は43億8000万元。純設備投資は25億8000万元、フリーキャッシュフローは18億元。
＊純利益は24億5000万元。JCET史上で最高を記録。1株当たり利益は1.38元（2021年第1-3四半期は1.23元）。

集積回路（IC）製造と技術サービスの世界的大手プロバイダーであるJCET Group（SSE: 600584）は27日、2022年第3四半期の決算を発表した。決算報告書によると、第3四半期にJCETは前年同期比13.4%増の91億8000万人民元の売上高を達成、純利益は前年同期比14.6%増の9億1000万人民元となり、第3四半期としてはJCET史上で最高を記録した。

近年JCETは、国際と国内の「双循環」モデルを活用し、製品構造と事業比率を常に最適化し、注文構造と容量レイアウトを柔軟に調整し、周期的な変動に耐える能力を高めている。

JCETは、2.5D/3Dチップレットの統合や顧客製品の導入など、高性能パッケージングおよびテスト技術の研究開発を加速させた。同社は、自動車用電子機器、コンピューティング電子機器、5G通信などの高付加価値市場の開発を強化し、ハイエンドのテストや設計サービスなどの付加価値サービスを強化した。関連する収益と割合は急速に増加した。その中で、主に高密度システムレベルパッケージング技術、大型フリップチップ技術、ファンアウトウエハーレベルパッケージング技術など同社の高度なパッケージング関連の収益は、第1-3四半期で前年同期比21%増加した。自動車用電子機器およびコンピューティング電子機器に関連する収益は、第1-3四半期で前年同期比59%増加した。同時に、同社の海外工場は力強く成長し、リーン生産の深化とコスト管理の強化により、同社はこの傾向を克服し、第3四半期に過去最高の成長を達成した。同社は運転資本の管理を改善し続け、豊富なキャッシュフローを安定して生み出し、将来の持続可能な発展のための強固な基盤を構築した。

同時に、同社はイノベーションに多大な努力を払い、産業サプライチェーンと協力し、人材インセンティブ、従業員ケアなどの措置を継続的に改善し、企業の社会的責任を実践し、すべての従業員の結束を刺激している。同社は、上場以来初めての従業員持株制度とストックオプション・インセンティブプランを開始した。これは、会社の長期的な発展に対する全従業員の確固たる信頼を反映している。

JCETのLi Zheng最高経営責任者（CEO）は「近年、JCETは高密度高性能パッケージング技術の大量生産を世界の主要ICメーカーの多くに導入することに成功し、当社が先端技術で市場シェアを拡大し、安定した成長を固めるための強固な基盤を提供している。今年第1-3四半期では、JCETの高密度システムレベルパッケージング技術とファンアウトウエハーレベルパッケージング技術による収益と利益は、前年同期比で大幅増加し、コンピュータ、新エネルギー車、スマートカー、インテリジェント製造などの分野における半導体異種統合パッケージングの大規模アプリケーションにおける大きな伸びを反映した。JCETは、関連技術と市場へのリソース投資をさらに増やし、世界の高性能パッケージング市場での主導的地位の強化を継続することを確信している」と語った。

詳細な情報はJCET 2022年第3四半期報告（https://www.jcetglobal.com/uploads/JCET%20Finance%20Report%202022Q3.pdf ）を参照。

▽JCET Groupについて
JCET Groupは、世界をリードする集積回路製造と技術サービスのプロバイダーで、半導体パッケージ統合設計と特性評価、研究・開発（R&D）、ウエハーテスト、ウエハーバンピング、パッケージ組み立て、最終テストと世界のベンダーへの直送を含むあらゆる種類のターンキーサービスを提供している。

同社の包括的ポートフォリオは、先端的なウエハーレベルパッケージング、2.5D/3D、システム・イン・パッケージ、信頼性のあるフリップチップとワイヤーボンディング技術に基づき、モバイル、コミュニケーション、コンピューティング、消費者、車載、産業などに向けた幅広い半導体アプリケーションをカバーする。JCET Groupは、中国と韓国に2つの研究・開発センター、中国、韓国、シンガポールに6つの製造拠点を置くほか、世界中に販売センターを持ち、中国国内と世界の顧客に緊密な技術協力と効率的なサプライチェーン製造を提供している。

ソース：JCET Group

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