DFIとAEWINが提携し、AMDプラットフォーム超小型製品でソフトウエア仮想化技術を強化

AsiaNet 98088

【台北2022年10月3日PR Newswire】組み込み型マザーボードと産業用コンピューターのグローバルリーディングカンパニーであるDFIは、高性能コンピューティング（HPC）をテーマに9月に開催された「AMD Datacenter Solutions Day」に参加した。世界で初めてAMD製品を搭載した最小の産業用マザーボードを発売したDFIは、グループ会社のAEWINと提携して、両社の人気製品を紹介し、超小型製品がソフトウエア仮想化技術のトレンドにどのように貢献できるかをフォーラムで共有した。同社はIoTアプリケーションにおける多様なサービスの開発を最適化することを期待している。

【画像：https://kyodonewsprwire.jp/img/202210057687-O1-p0R52hSw】
(PRNewsfoto/DFI Inc.)



AMDは業界大手をイベントに招いて高性能コンピューティングの未来について議論し、高性能コンピューティング、クラウドコンピューティング、AIに関連するパートナーと掘り下げた討論を実施した。DFIはイベントにて、デジタルラーニングAIセッションに登壇した。DFIは、ソフトウエア定義型IoTに関する見解を述べ、アプリケーション環境における超小型製品の役割について説明した。

DFIは、クラウドサービスが発展し続ける中、現代のデータセンターの主流技術であるコンテナ化がIoTエッジデバイスに拡張され、エッジコンピューティングワークロードの統合を推進してきたと述べた。超小型製品は、複数の仮想プラットフォームを作成し、ソフトウエアを通じてアプリケーションを統合することができる。運用の最適化に加え、クラウドへの接続コストを削減し、収益や効率を向上させることもできる。

AMD CPUの高性能なコンピューティングパワーにより、ブースに展示されたDFIの超小型製品、GHF51とEC90A-GHのファンレス組み込みシステム、インテリジェントアプリケーション向けに設計されたAEWIN SCB-1937Cエッジサーバーは、インフラストラクチャー要件を削減し、既存のリソースを最適化することができる。また、さまざまなワークロードのニーズに対応する柔軟性と拡張性の高いプラットフォームを提供することもでき、産業オートメーションの複雑さを簡素化する。

ファクトリーオートメーション、車載アプリケーション、スマートヘルスケアの3つにDFIは重点を置いている。新しいインフラストラクチャープロジェクトのトレンド下で、企業が仮想化、コンテナ化、マイクロサービス、エッジコンピューティング、ハイブリッドクラウド管理、異種IT環境、人工知能における課題を克服するのを手助けするために、DFIはIoTやオートメーションのパートナーと協力する。DFIは、「企業のインテリジェントOTのベストパートナー」になることを目指し、高性能コンピューティングの未来に向け、AMDとともに革新的な技術を革新・開発し続ける。DFIは、超小型製品を通じてソフトウエア仮想化技術を強化し、企業のニーズに応えていく。

'https://www.dfi.com/ を参照もしくは、当社（contact us）へご連絡ください

画像添付リンク：
Link: http://asianetnews.net/view-attachment?attach-id=430652

（日本語リリース：クライアント提供）